前言

　　集成電路制造業(yè)是信息通訊、自動(dòng)控制、網(wǎng)絡(luò)技術(shù)等眾多領(lǐng)域現(xiàn)代化產(chǎn)品賴以發(fā)展的重要源泉。其產(chǎn)業(yè)規(guī)模與科研水平已成為評(píng)判國家綜合實(shí)力和科技水平的重要標(biāo)準(zhǔn)，受到世界各國的重點(diǎn)關(guān)注。集成電路制造業(yè)作為電子信息技術(shù)發(fā)展的核心與基礎(chǔ)，具有廣闊的發(fā)展前景和重要的戰(zhàn)略地位。未來，隨著技術(shù)升級(jí)、應(yīng)用領(lǐng)域拓展、國產(chǎn)替代加速以及產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展等趨勢的推動(dòng)，我國集成電路制造業(yè)將迎來更加廣闊的發(fā)展空間和機(jī)遇。

　　一、IC制造業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

　　中投產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2028年中國集成電路（IC）制造行業(yè)深度調(diào)研及投資前景預(yù)測報(bào)告》指出，2024年，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在經(jīng)歷了前兩年的周期性下滑后，開始逐步復(fù)蘇。2024年上半年，中國的集成電路行業(yè)表現(xiàn)尤為亮眼，芯片制造和設(shè)計(jì)企業(yè)的營收普遍有所改善。人工智能（AI）成為推動(dòng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵力量，特別是GPU芯片和高帶寬內(nèi)存（HBM）芯片的需求迅速增長。同時(shí)，半導(dǎo)體設(shè)備的市場需求持續(xù)強(qiáng)勁，中國連續(xù)多個(gè)季度成為全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備市場。

　　全球半導(dǎo)體市場在2024年迎來了穩(wěn)定復(fù)蘇。美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）的數(shù)據(jù)顯示，2024年第二季度全球半導(dǎo)體銷售額同比增長18.3%，環(huán)比增長6.5%，總額達(dá)到1499億美元，創(chuàng)下兩年半來的新記錄。國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）的統(tǒng)計(jì)顯示，第二季度全球硅晶圓出貨量環(huán)比增長7.1%，達(dá)到30.35億平方英寸，硅晶圓市場因數(shù)據(jù)中心和生成式人工智能產(chǎn)品的強(qiáng)勁需求而復(fù)蘇。

　　中國集成電路產(chǎn)業(yè)在2024年的表現(xiàn)尤為突出。國家統(tǒng)計(jì)局的數(shù)據(jù)顯示，2024年1至7月，中國集成電路產(chǎn)量達(dá)到2445億塊，同比增長29.3%。中芯國際上半年?duì)I收約262.69億元人民幣，同比增加23.2%，預(yù)計(jì)第三季度收入環(huán)比將增長13%至15%。華虹半導(dǎo)體上半年?duì)I收9.39億美元，凈利潤3850萬美元，產(chǎn)能利用率逐步提升。

　　AI技術(shù)的快速發(fā)展，尤其是自2022年ChatGPT發(fā)布以來，推動(dòng)了全球AI芯片和存儲(chǔ)芯片出貨量的大幅增長。Gartner預(yù)測，2024年全球AI半導(dǎo)體總收入將達(dá)到710億美元，較2023年增長33%。中國工信部等六部門發(fā)布的《算力基礎(chǔ)設(shè)施高質(zhì)量發(fā)展行動(dòng)計(jì)劃》提出，到2025年，中國的算力規(guī)模將超過300 EFLOPS，智能算力占比達(dá)到35%。國產(chǎn)AI芯片快速發(fā)展，逐步獲得更多落地應(yīng)用。

　　在存儲(chǔ)芯片行業(yè)，2024年也普遍回暖。集邦咨詢的報(bào)告預(yù)計(jì)，內(nèi)存（DRAM）和閃存（NAND Flash）產(chǎn)業(yè)2024年的營收將分別增加75%和77%。多家國產(chǎn)存儲(chǔ)公司半年報(bào)顯示，存儲(chǔ)市場景氣度上升。江波龍、佰維存儲(chǔ)和兆易創(chuàng)新等公司均實(shí)現(xiàn)了營收和凈利潤的大幅增長。

　　半導(dǎo)體設(shè)備需求持續(xù)旺盛，中國大陸的半導(dǎo)體設(shè)備銷售額在2024年第一季度達(dá)到125.2億美元，同比激增113%。SEMI的報(bào)告預(yù)測，2024年半導(dǎo)體制造設(shè)備全球總銷售額將達(dá)到1090億美元，2025年將達(dá)到1280億美元。國內(nèi)晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)帶動(dòng)了國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備公司的訂單增長。

　　北方華創(chuàng)、中微公司和盛美公司等國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)在2024年上半年均實(shí)現(xiàn)了營收和凈利潤的增長。萬業(yè)企業(yè)獲得設(shè)備訂單約2.2億元人民幣，旗下凱世通新增多家客戶訂單，成為國內(nèi)12英寸低能大束流離子注入機(jī)產(chǎn)品交付量和工藝覆蓋率領(lǐng)先的供應(yīng)商。

　　二、IC制造業(yè)銷售規(guī)模

　　中投產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2028年中國集成電路（IC）制造行業(yè)深度調(diào)研及投資前景預(yù)測報(bào)告》指出，2017-2021年，我國集成電路制造業(yè)銷售額呈增長態(tài)勢。2020年，我國集成電路制造業(yè)銷售額為2560.1億元，同比增長19.1%；2021年，我國集成電路制造業(yè)銷售額為3176.3億元，同比增長24.1%。2022年中國集成電路制造業(yè)銷售額為3,854.8億元，同比增長21.4%。2023年中國集成電路制造業(yè)銷售額為3874億元，同比增長0.5%。

　　圖表：2017-2023年中國集成電路制造業(yè)銷售額

　　數(shù)據(jù)來源：中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、中投產(chǎn)業(yè)研究院整理

　　三、IC制造業(yè)市場占比

　　中國集成電路產(chǎn)業(yè)的規(guī)模呈現(xiàn)逐步擴(kuò)大的趨勢。2023年我國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模達(dá)到12276.9億元，同比增長2.3%。從集成電路“核心三業(yè)”看，2023年設(shè)計(jì)業(yè)銷售額5470.7億元，同比增長6.1%；制造業(yè)銷售額為3874億元，同比增長0.5%；封裝測試業(yè)銷售額2932.2億元，同比下降2.1%。

　　圖表：2023年中國集成電路市場銷售結(jié)構(gòu)

　　數(shù)據(jù)來源：中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)，中投產(chǎn)業(yè)研究院整理

　　四、IC制造業(yè)投資機(jī)會(huì)

　　（一）先進(jìn)制程技術(shù)領(lǐng)域

　　1、高端芯片制造：隨著人工智能、5G、高性能計(jì)算等領(lǐng)域的快速發(fā)展，對(duì)高端芯片的需求持續(xù)增長。投資具備先進(jìn)制程工藝（如7納米及以下）的芯片制造企業(yè)或項(xiàng)目，具有較大的發(fā)展?jié)摿�。盡管目前先進(jìn)制程技術(shù)仍面臨一些挑戰(zhàn)，但國內(nèi)企業(yè)在不斷加大研發(fā)投入和技術(shù)突破，未來有望實(shí)現(xiàn)更大的市場份額。

　　2、特色工藝制程：除了通用的先進(jìn)制程，特色工藝制程在一些特定領(lǐng)域如功率半導(dǎo)體、模擬芯片、射頻芯片等也具有重要地位。這些領(lǐng)域的芯片對(duì)制程的要求相對(duì)獨(dú)特，投資特色工藝制程的集成電路制造企業(yè)，可以滿足細(xì)分市場的需求，具有較好的市場前景。

　�。ǘ�）半導(dǎo)體設(shè)備和材料

　　1、半導(dǎo)體設(shè)備：半導(dǎo)體設(shè)備是集成電路制造業(yè)的基礎(chǔ)和關(guān)鍵，包括光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、薄膜沉積設(shè)備、離子注入機(jī)等。中投產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2028年中國集成電路（IC）制造行業(yè)深度調(diào)研及投資前景預(yù)測報(bào)告》指出，國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模不斷擴(kuò)大，但國產(chǎn)化率仍然較低，尤其是在高端設(shè)備方面。投資半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)，尤其是那些在技術(shù)研發(fā)上取得突破、能夠?qū)崿F(xiàn)國產(chǎn)替代的企業(yè)，具有較大的投資價(jià)值。例如，在去膠、CMP、刻蝕和清洗設(shè)備等領(lǐng)域，國內(nèi)企業(yè)已經(jīng)取得了一定的進(jìn)展，未來有望進(jìn)一步擴(kuò)大市場份額。

　　2、半導(dǎo)體材料：半導(dǎo)體材料的國產(chǎn)化也是中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要方向。目前，中國半導(dǎo)體材料市場增長迅速，但高端材料仍然依賴進(jìn)口。投資半導(dǎo)體材料企業(yè)，如硅片、光刻膠、電子氣體、靶材等領(lǐng)域的企業(yè)，有助于推動(dòng)材料的國產(chǎn)化進(jìn)程，滿足國內(nèi)市場的需求。

　�。ㄈ�）集成電路設(shè)計(jì)與制造協(xié)同發(fā)展

　　1、IDM模式企業(yè)：IDM（Integrated Device Manufacturing）模式即集芯片設(shè)計(jì)、制造、封裝測試于一體的企業(yè)模式。這種模式可以更好地實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同，提高產(chǎn)品的質(zhì)量和效率，降低成本。投資具有IDM模式的集成電路企業(yè)，可以分享企業(yè)在產(chǎn)業(yè)鏈整合方面帶來的優(yōu)勢，具有較好的投資回報(bào)。例如，國內(nèi)的一些大型集成電路企業(yè)正在逐步向IDM模式發(fā)展，未來有望在市場競爭中取得更大的優(yōu)勢。

　　2、設(shè)計(jì)與制造合作項(xiàng)目：集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)和制造企業(yè)之間的合作也日益緊密。投資設(shè)計(jì)與制造企業(yè)之間的合作項(xiàng)目，可以促進(jìn)雙方的技術(shù)交流和資源共享，提高整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的效率。例如，一些設(shè)計(jì)企業(yè)與制造企業(yè)合作開發(fā)特定領(lǐng)域的芯片，共同開拓市場，這種合作模式具有較好的發(fā)展前景。

　�。ㄋ模┬屡d應(yīng)用領(lǐng)域

　　1、汽車電子：汽車行業(yè)的智能化、電動(dòng)化趨勢推動(dòng)了汽車電子市場的快速增長。汽車芯片作為汽車電子的核心部件，需求不斷增加。投資汽車電子芯片制造企業(yè)，尤其是那些能夠滿足車規(guī)級(jí)標(biāo)準(zhǔn)的企業(yè)，具有較大的市場潛力。例如，車規(guī)級(jí)MCU芯片、電源管理芯片、傳感器芯片等領(lǐng)域的企業(yè)，將受益于汽車電子市場的增長。

　　2、物聯(lián)網(wǎng)：物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展需要大量的低功耗、低成本的芯片。中投產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2028年中國集成電路（IC）制造行業(yè)深度調(diào)研及投資前景預(yù)測報(bào)告》指出，投資物聯(lián)網(wǎng)芯片制造企業(yè)，尤其是那些專注于物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的企業(yè)，可以在物聯(lián)網(wǎng)市場的快速發(fā)展中獲得機(jī)遇。例如，智能家居、智能穿戴、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的芯片制造企業(yè)，具有較好的發(fā)展前景。

　�。ㄎ澹﹨^(qū)域產(chǎn)業(yè)集群

　　1、國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)園區(qū)：中國各地紛紛建設(shè)集成電路產(chǎn)業(yè)園區(qū)，如上海張江、無錫、深圳等地的集成電路產(chǎn)業(yè)園區(qū)已經(jīng)形成了一定的規(guī)模和產(chǎn)業(yè)集聚效應(yīng)。投資這些產(chǎn)業(yè)園區(qū)內(nèi)的集成電路制造企業(yè)，可以享受園區(qū)的政策支持、產(chǎn)業(yè)配套和技術(shù)創(chuàng)新等優(yōu)勢，降低企業(yè)的運(yùn)營成本和風(fēng)險(xiǎn)。

　　2、中西部地區(qū)的發(fā)展機(jī)遇：隨著產(chǎn)業(yè)的轉(zhuǎn)移和升級(jí)，中西部地區(qū)的集成電路產(chǎn)業(yè)也在逐漸崛起。這些地區(qū)具有土地、人力等成本優(yōu)勢，同時(shí)政府也出臺(tái)了一系列的政策支持。投資中西部地區(qū)的集成電路制造企業(yè)，可以分享地區(qū)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的紅利，具有較大的發(fā)展?jié)摿Α?/p>

　　五、IC制造業(yè)發(fā)展機(jī)遇

　�。ㄒ唬┠�爾定律放緩

　　先進(jìn)制程工藝需要大量工藝研發(fā)和資本投入，能負(fù)擔(dān)高額成本的晶圓廠減少，這使得摩爾定律持續(xù)放緩。例如聯(lián)電和格芯宣布放棄對(duì)7nm制程的研發(fā)，為國內(nèi)制造企業(yè)提供了趕超的機(jī)會(huì)。目前中芯國際正在研發(fā)n+1代制程，華虹半導(dǎo)體也在追趕14nm制程，長江存儲(chǔ)、合肥長鑫等企業(yè)正深耕存儲(chǔ)領(lǐng)域。

　�。ǘ�）產(chǎn)業(yè)鏈重構(gòu)和應(yīng)用場景細(xì)分

　　隨著下游PC、智能手機(jī)市場逐漸成熟和飽和，半導(dǎo)體行業(yè)的創(chuàng)業(yè)機(jī)會(huì)從集中性市場向物聯(lián)網(wǎng)、下一代智能終端等碎片化、新興化市場轉(zhuǎn)移，這為重構(gòu)供應(yīng)鏈帶來了系統(tǒng)性機(jī)會(huì)。在應(yīng)用場景方面，國內(nèi)企業(yè)可在一些技術(shù)壁壘不高的細(xì)分市場找到突破口。例如，三安光電受益于第三代半導(dǎo)體材料GaN的崛起，耐威科技在MEMS傳感器研發(fā)中持續(xù)發(fā)展。

　�。ㄈ�）國產(chǎn)替代推動(dòng)供應(yīng)鏈國產(chǎn)化

　　終端品牌的國產(chǎn)化給上游供應(yīng)鏈帶來了發(fā)展契機(jī)，終端需求向上傳導(dǎo)可帶動(dòng)整個(gè)供應(yīng)鏈的國產(chǎn)化。例如“華為產(chǎn)業(yè)鏈”的發(fā)展帶動(dòng)了進(jìn)入其中的中芯國際等企業(yè)。

　�。ㄋ模┬屡d應(yīng)用場景的需求增長

　　隨著人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、5G等新興應(yīng)用場景的不斷落地，集成電路行業(yè)的需求進(jìn)一步提升。例如，多樣化的人工智能應(yīng)用終端有望逐漸落地，數(shù)據(jù)中心、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備以及消費(fèi)電子產(chǎn)品等領(lǐng)域?qū)Ω呷萘�、高速度存�?chǔ)解決方案的需求持續(xù)增加，這些都為集成電路制造業(yè)創(chuàng)造了廣闊的市場前景。

　　（五）半導(dǎo)體周期迎來向上拐點(diǎn)

　　經(jīng)歷了調(diào)整后，半導(dǎo)體行業(yè)有望復(fù)蘇，消費(fèi)類需求逐步恢復(fù)，存儲(chǔ)器價(jià)格持續(xù)回暖，這將帶動(dòng)集成電路制造業(yè)的發(fā)展。

　�。�六）技術(shù)創(chuàng)新空間大

　　在后摩爾時(shí)代，產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展趨緩，但創(chuàng)新空間和追趕機(jī)會(huì)較大。例如，器件結(jié)構(gòu)的選擇、架構(gòu)創(chuàng)新以及微納系統(tǒng)集成技術(shù)等方面都存在新的發(fā)展機(jī)遇。

　　中投產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2028年中國集成電路（IC）制造行業(yè)深度調(diào)研及投資前景預(yù)測報(bào)告》指出，中國集成電路制造業(yè)需要充分利用這些機(jī)遇，不斷提升技術(shù)水平、創(chuàng)新能力和產(chǎn)業(yè)競爭力，以實(shí)現(xiàn)更好的發(fā)展。同時(shí)，也需要應(yīng)對(duì)技術(shù)挑戰(zhàn)、國際競爭等問題，加強(qiáng)產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同合作，培養(yǎng)專業(yè)人才等，從而推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)的持續(xù)健康發(fā)展。