報告簡介

　　MEMS（全稱為Micro Electromechanical System），即微機電系統(tǒng)，是集微傳感器、微執(zhí)行器、微機械結(jié)構(gòu)、微電源微能源、信號處理和控制電路、高性能電子集成器件、接口、通信等于一體的微型器件或系統(tǒng)，是一個獨立的智能系統(tǒng)，可大批量生產(chǎn)，其系統(tǒng)尺寸在幾毫米乃至更小，其內(nèi)部結(jié)構(gòu)一般在微米甚至納米量級。微機電系統(tǒng)是在微電子技術(shù)（半導體制造技術(shù)）基礎上發(fā)展起來的，融合了光刻、腐蝕、薄膜、LIGA、硅微加工、非硅微加工和精密機械加工等技術(shù)制作的高科技電子機械器件。

　　2022年全球MEMS（微機電系統(tǒng)）器件的市場規(guī)模為145億美元，預計2022-2028年間市場規(guī)模顯著增長，從145億美元攀升至200億美元。在各類MEMS器件中，射頻MEMS器件占據(jù)最大市場份額，預計到2028年，其市場規(guī)模將達到41.3億美元。中國已成為全球MEMS產(chǎn)業(yè)最大單一市場，增速遠高于全球平均水平，展現(xiàn)出了蓬勃發(fā)展的勢頭。但國內(nèi)MEMS產(chǎn)品的技術(shù)水平與國外相比仍有很大的差距，尤其高端MEMS傳感器普遍受到西方國家制約。

　　圖表：2028年全球MEMS產(chǎn)品市場規(guī)模分析

　　單位：億美元

　　數(shù)據(jù)來源：Yole，中投產(chǎn)業(yè)研究院整理

　　政策方面，近幾年，我國也在不斷地支持MEMS產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。2021年1月15日，工信部印發(fā)《基礎電子元器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動計劃（2022-2024年）》，明確提出在建設科技服務平臺時，提出鼓勵建設專用電子元器件生產(chǎn)線，為MEMS傳感器、濾波器、光通信模塊驅(qū)動芯片等提供流片服務。2021年3月，國務院發(fā)布了《中華人民共和國國民經(jīng)濟和社會發(fā)展第十四個五年規(guī)劃和2035年遠景目標綱要》，其中提出瞄準人工智能、量子信息、集成電路、生命健康、腦科學、生物育種、空天科技、深地深海等前沿領域，實施一批具有前瞻性、戰(zhàn)略性的國家重大科技項目。在集成電路領域，提出集成電路先進工藝和絕緣柵雙極型晶體管（IGBT）、微機電系統(tǒng)（MEMS）等特色工藝突破。2021年9月，中國電子元件行業(yè)協(xié)會發(fā)布了《中國電子元件行業(yè)“十四五”發(fā)展規(guī)劃》，其中提到重點建設為MEMS傳感器芯片提供代工的公共服務平臺，打破小批量、多批次、工藝特殊的MEMS傳感器發(fā)展瓶頸�？梢灶A見，MEMS行業(yè)具有較大的發(fā)展?jié)摿Α?/p>

　　圖表：MEMS傳感器行業(yè)相關(guān)政策

　　資料來源：中投產(chǎn)業(yè)研究院

　　中投產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2028年中國微機電系統(tǒng)（MEMS）行業(yè)投資分析及前景預測報告》共十一章。首先介紹了微機電系統(tǒng)的概念、基本特征，報告對MEMS行業(yè)的發(fā)展環(huán)境、運行情況和應用狀況作了詳細分析。隨后，報告對MEMS行業(yè)典型投資項目做了詳細分析，并對國內(nèi)外MEMS重點企業(yè)運營情況進行了分析。最后，報告重點分析了MEMS行業(yè)投資情況，并對其未來發(fā)展前景進行了科學合理的預測。

報告目錄

第一章　微機電系統(tǒng)（MEMS）相關(guān)概述
1.1　MEMS基本介紹
1.1.1　概念界定
1.1.2　系統(tǒng)特點
1.1.3　器件特點
1.1.4　工作原理
1.1.5　主要分類
1.2　MEMS行業(yè)基本特征
1.2.1　行業(yè)周期性
1.2.2　行業(yè)區(qū)域性
1.2.3　行業(yè)依附性

第二章　2022-2024年MEMS行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析

2.1　經(jīng)濟環(huán)境
2.1.1　世界經(jīng)濟形勢分析
2.1.2　國內(nèi)宏觀經(jīng)濟概況
2.1.3　工業(yè)經(jīng)濟運行狀況
2.1.4　固定資產(chǎn)投資狀況
2.1.5　未來經(jīng)濟發(fā)展走勢
2.2　政策環(huán)境
2.2.1　行業(yè)監(jiān)管主體部門
2.2.2　行業(yè)相關(guān)政策匯總
2.2.3　產(chǎn)業(yè)目錄引導發(fā)展
2.2.4　產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動計劃
2.3　社會環(huán)境
2.3.1　居民收入水平
2.3.2　居民消費結(jié)構(gòu)
2.3.3　社會消費規(guī)模

第三章　2022-2024年MEMS行業(yè)發(fā)展綜合分析

3.1　全球MEMS行業(yè)發(fā)展分析
3.1.1　行業(yè)發(fā)展歷程
3.1.2　市場發(fā)展規(guī)模
3.1.3　產(chǎn)品市場結(jié)構(gòu)
3.1.4　廠商競爭格局
3.1.5　應用領域占比
3.1.6　廠商毛利率走勢
3.2　中國MEMS行業(yè)發(fā)展分析
3.2.1　市場發(fā)展規(guī)模
3.2.2　市場產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
3.2.3　市場競爭格局
3.2.4　產(chǎn)業(yè)資源分布
3.2.5　產(chǎn)線區(qū)域分布
3.3　MEMS產(chǎn)業(yè)鏈分析
3.3.1　產(chǎn)業(yè)鏈條結(jié)構(gòu)
3.3.2　產(chǎn)業(yè)價值鏈條
3.3.3　上游晶圓需求
3.3.4　下游應用格局
3.3.5　行業(yè)相關(guān)影響
3.4　MEMS行業(yè)主要經(jīng)營模式分析
3.4.1　純MEMS代工模式
3.4.2　IDM企業(yè)代工模式
3.4.3　傳統(tǒng)MEMS代工模式
3.5　中國MEMS行業(yè)發(fā)展建議
3.5.1　產(chǎn)學研緊密結(jié)合
3.5.2　加強人才培養(yǎng)建設
3.5.3　優(yōu)化產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境
3.5.4　完善產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)

第四章　2022-2024年射頻MEMS行業(yè)發(fā)展綜合分析

4.1　射頻MEMS行業(yè)發(fā)展概況
4.1.1　行業(yè)基本概念
4.1.2　主要器件特點
4.1.3　基本器件類型
4.1.4　工藝發(fā)展狀況
4.2　射頻MEMS主要器件行業(yè)發(fā)展概述--濾波器
4.2.1　產(chǎn)品工作原理
4.2.2　產(chǎn)品類別對比
4.2.3　發(fā)展驅(qū)動因素
4.2.4　國產(chǎn)替代分析
4.3　射頻MEMS主要器件市場分析--濾波器
4.3.1　市場發(fā)展規(guī)模
4.3.2　市場競爭格局
4.3.3　國內(nèi)市場格局
4.3.4　市場滲透率
4.3.5　企業(yè)投資動態(tài)
4.3.6　市場占比預測

第五章　2022-2024年其他MEMS主要產(chǎn)品發(fā)展綜合分析

5.1　MEMS壓力傳感器發(fā)展狀況
5.1.1　行業(yè)基本概念
5.1.2　產(chǎn)品基本分類
5.1.3　市場發(fā)展規(guī)模
5.1.4　市場競爭格局
5.1.5　企業(yè)研發(fā)狀況
5.1.6　企業(yè)地域分布
5.2　MEMS麥克風發(fā)展狀況
5.2.1　產(chǎn)品基本概述
5.2.2　市場發(fā)展規(guī)模
5.2.3　市場競爭格局
5.2.4　企業(yè)布局狀況
5.2.5　行業(yè)發(fā)展趨勢
5.3　MEMS慣性傳感器發(fā)展分析
5.3.1　產(chǎn)品基本概述
5.3.2　市場發(fā)展規(guī)模
5.3.3　國內(nèi)領先企業(yè)
5.3.4　應用領域狀況
5.3.5　細分產(chǎn)品發(fā)展

第六章　2022-2024年MEMS下游應用領域發(fā)展綜合分析

6.1　消費電子領域
6.1.1　應用領域概況
6.1.2　市場發(fā)展規(guī)模
6.1.3　產(chǎn)業(yè)需求推動
6.1.4　新興市場刺激
6.1.5　應用潛力分析
6.2　汽車電子領域
6.2.1　汽車產(chǎn)銷規(guī)模
6.2.2　行業(yè)基本分類
6.2.3　行業(yè)成本分析
6.2.4　市場滲透狀況
6.2.5　市場應用狀況
6.2.6　市場主要廠商
6.2.7　市場發(fā)展前景
6.3　物聯(lián)網(wǎng)領域
6.3.1　產(chǎn)業(yè)政策支持
6.3.2　技術(shù)應用優(yōu)勢
6.3.3　產(chǎn)業(yè)價值分析
6.3.4　市場發(fā)展規(guī)模
6.3.5　市場發(fā)展前景
6.4　其他應用領域
6.4.1　醫(yī)療電子領域
6.4.2　工業(yè)應用領域

第七章　中國MEMS行業(yè)典型項目案例深度解析

7.1　MEMS壓力傳感器生產(chǎn)項目
7.1.1　項目基本概況
7.1.2　項目投資概算
7.1.3　項目經(jīng)濟效益
7.1.4　項目投資必要性
7.1.5　項目投資可行性
7.2　MEMS麥克風生產(chǎn)基地新建項目
7.2.1　項目基本概況
7.2.2　項目投資概算
7.2.3　項目經(jīng)濟效益
7.2.4　項目投資必要性
7.2.5　項目投資可行性
7.3　8英寸MEMS國際代工線建設項目
7.3.1　項目基本概況
7.3.2　項目實施主體
7.3.3　項目投資概算
7.3.4　項目經(jīng)濟效益
7.3.5　項目投資必要性
7.3.6　項目投資可行性
7.4　MEMS高頻通信器件制造工藝開發(fā)項目
7.4.1　項目基本概況
7.4.2　項目實施主體
7.4.3　項目投資概算
7.4.4　項目投資必要性
7.4.5　項目投資可行性
7.5　MEMS紅外熱電堆傳感器生產(chǎn)建設項目
7.5.1　項目基本概況
7.5.2　項目投資概算
7.5.3　項目投資必要性
7.5.4　項目投資可行性

第八章　2022-2024年國外MEMS行業(yè)重點企業(yè)發(fā)展分析

8.1　博通（AVGO）
8.1.1　企業(yè)發(fā)展概況
8.1.2　企業(yè)經(jīng)營狀況
8.1.3　企業(yè)發(fā)展動態(tài)
8.2　意法半導體（ST）
8.2.1　企業(yè)發(fā)展概況
8.2.2　產(chǎn)品發(fā)展動態(tài)
8.2.3　企業(yè)經(jīng)營狀況
8.2.4　企業(yè)發(fā)展動態(tài)
8.3　德州儀器（TI）
8.3.1　企業(yè)發(fā)展概況
8.3.2　企業(yè)經(jīng)營狀況
8.3.3　企業(yè)發(fā)展動態(tài)
8.4　科沃（Qorvo, Inc.）
8.4.1　企業(yè)發(fā)展概況
8.4.2　企業(yè)經(jīng)營狀況
8.4.3　企業(yè)發(fā)展動態(tài)
8.5　樓氏電子（Knowles Corporation）
8.5.1　企業(yè)發(fā)展概況
8.5.2　企業(yè)經(jīng)營狀況
8.5.3　企業(yè)發(fā)展動態(tài)

第九章　2021-2024年中國MEMS行業(yè)重點企業(yè)經(jīng)營狀況分析

9.1　歌爾股份有限公司
9.1.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.1.2　經(jīng)營效益分析
9.1.3　業(yè)務經(jīng)營分析
9.1.4　財務狀況分析
9.1.5　核心競爭力分析
9.1.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.1.7　未來前景展望
9.2　蘇州固锝電子股份有限公司
9.2.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.2.2　企業(yè)合作動態(tài)
9.2.3　經(jīng)營效益分析
9.2.4　業(yè)務經(jīng)營分析
9.2.5　財務狀況分析
9.2.6　核心競爭力分析
9.2.7　公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.2.8　未來前景展望
9.3　北京必創(chuàng)科技股份有限公司
9.3.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.3.2　經(jīng)營效益分析
9.3.3　業(yè)務經(jīng)營分析
9.3.4　財務狀況分析
9.3.5　核心競爭力分析
9.3.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.3.7　未來前景展望
9.4　深圳市信維通信股份有限公司
9.4.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.4.2　經(jīng)營效益分析
9.4.3　業(yè)務經(jīng)營分析
9.4.4　財務狀況分析
9.4.5　核心競爭力分析
9.4.6　未來前景展望
9.5　瑞聲科技控股有限公司
9.5.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.5.2　企業(yè)合作動態(tài)
9.5.3　企業(yè)經(jīng)營狀況
9.6　蘇州敏芯微電子技術(shù)股份有限公司
9.6.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.6.2　企業(yè)競爭優(yōu)勢
9.6.3　經(jīng)營效益分析
9.6.4　業(yè)務經(jīng)營分析
9.6.5　財務狀況分析
9.6.6　核心競爭力分析
9.6.7　公司發(fā)展戰(zhàn)略9.6.8　未來前景展望

第十章　MEMS行業(yè)投資分析及風險提示

10.1　中國MEMS行業(yè)投融資狀況
10.1.1　投融資事件情況
10.1.2　投融資金額狀況
10.1.3　投融資輪次分布
10.1.4　投融資地區(qū)分布
10.2　MEMS行業(yè)投資壁壘分析
10.2.1　資金壁壘
10.2.2　技術(shù)壁壘
10.2.3　人才壁壘
10.3　MEMS行業(yè)投資風險提示
10.3.1　技術(shù)風險
10.3.2　毛利率下降風險
10.3.3　宏觀環(huán)境變化風險
10.3.4　市場競爭加劇風險
10.3.5　產(chǎn)品質(zhì)量控制風險

第十一章　2024-2028年中國MEMS行業(yè)發(fā)展機遇及前景預測分析

11.1　MEMS行業(yè)發(fā)展機遇
11.1.1　智能化時代發(fā)展機遇
11.1.2　顛覆性技術(shù)發(fā)展機遇
11.1.3　國家政策推動發(fā)展機遇
11.2　MEMS行業(yè)發(fā)展趨勢分析
11.2.1　應用場景多元化
11.2.2　產(chǎn)品尺寸微型化
11.2.3　多傳感器融合與協(xié)同
11.2.4　新敏感材料發(fā)展方向
11.3　中投顧問對2024-2028年中國MEMS行業(yè)預測分析
11.3.1　2024-2028年中國MEMS行業(yè)影響因素分析
11.3.2　2024-2028年全球MEMS市場規(guī)模預測
11.3.3　2024-2028年中國MEMS市場規(guī)模預測