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中投網(wǎng)2024-04-26 14:58 來源：中投網(wǎng)
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前言
半導(dǎo)體設(shè)備指用于生產(chǎn)各類半導(dǎo)體產(chǎn)品所需的生產(chǎn)設(shè)備，屬于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵支撐環(huán)節(jié)。隨著國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈布局深入，上游設(shè)備的關(guān)注度快速上升。2022年，全球半導(dǎo)體制造設(shè)備全球銷售總額達(dá)1076億美元，年增長(zhǎng)5%，再創(chuàng)新高。其中，中國(guó)大陸銷售額為282.7億美元，連續(xù)三年為全球之冠，中國(guó)大陸仍是全球半導(dǎo)體設(shè)備的最大市場(chǎng)。
一、半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模分析
（一）全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模
中投產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2023-2027年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)深度調(diào)研及投資前景預(yù)測(cè)報(bào)告》指出，2022年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模為1076.4億美元，創(chuàng)下歷史新高，同比增長(zhǎng)4.9%。2023年前三季度，全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額為781.9億美元。
單位：億美元
數(shù)據(jù)來源：SEMI、中國(guó)產(chǎn)業(yè)研究院整理
2023年第三季度，中國(guó)臺(tái)灣半導(dǎo)體設(shè)備出貨金額為69.3億美元，中國(guó)大陸出貨金額為58.6億美元，韓國(guó)出貨金額為56.2億美元，北美出貨金額為39.3億美元，日本出貨金額為19億美元，歐洲出貨金額為15.2億美元。
注：數(shù)據(jù)為2023年第三季度。
數(shù)據(jù)來源：SEMI、中國(guó)產(chǎn)業(yè)研究院整理
（二）中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備銷售規(guī)模
根據(jù)中投產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2023-2027年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)深度調(diào)研及投資前景預(yù)測(cè)報(bào)告》顯示，近年來，我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)在下游快速發(fā)展的推動(dòng)下，保持快速增長(zhǎng)。2022年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模為282.7億美元，2017-2022年復(fù)合增長(zhǎng)率為28%，增速明顯高于全球。2023年前三季度，中國(guó)大陸半導(dǎo)體設(shè)備銷售額為244.7億美元。
單位：億美元
數(shù)據(jù)來源：SEMI、中國(guó)產(chǎn)業(yè)研究院整理
二、中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局
當(dāng)前，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備的國(guó)產(chǎn)化率普遍低于20%，特別是在光刻和薄膜沉積等關(guān)鍵設(shè)備領(lǐng)域，國(guó)產(chǎn)化率甚至不足10%。此外，光掩膜版、電子特氣和光刻膠等材料的對(duì)外依存度也較高。從整體上看，與海外企業(yè)相比，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備廠商的技術(shù)實(shí)力仍有明顯的差距，需要加大技術(shù)研發(fā)和創(chuàng)新投入，提高自身的技術(shù)實(shí)力和競(jìng)爭(zhēng)力。
資料來源：企業(yè)年報(bào)（2023年上半年），中投產(chǎn)業(yè)研究院整理
三、中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
（一）半導(dǎo)體設(shè)備將向高精密化與高集成化方向發(fā)展
隨著半導(dǎo)體技術(shù)的持續(xù)演進(jìn)，半導(dǎo)體的集成度和復(fù)雜度正在不斷攀升。一方面，芯片的工藝節(jié)點(diǎn)越來越精細(xì)，而且這種精細(xì)化的趨勢(shì)仍在繼續(xù)。另一方面，晶圓的尺寸也在逐步增大，使得半導(dǎo)體制造過程中的控制和精度成為關(guān)鍵。此外，半導(dǎo)體器件的結(jié)構(gòu)越來越復(fù)雜，通過增加立體層數(shù)等手段解決在平面上難以實(shí)現(xiàn)微縮的工藝問題。這些變化對(duì)半導(dǎo)體專用設(shè)備的技術(shù)精度和穩(wěn)定性提出了更高的要求。因此，未來的半導(dǎo)體設(shè)備將更加精密和集成化。
（二）不同技術(shù)等級(jí)的設(shè)備將共存發(fā)展
由于半導(dǎo)體芯片的應(yīng)用領(lǐng)域極其廣泛，不同應(yīng)用領(lǐng)域?qū)π酒男阅芎图夹g(shù)參數(shù)的要求存在很大差異。這導(dǎo)致了不同技術(shù)等級(jí)的芯片都有其存在的市場(chǎng)需求，從而決定了不同技術(shù)等級(jí)的半導(dǎo)體專用設(shè)備也將共存發(fā)展。在未來的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)持續(xù)發(fā)展的過程中，適用于12英寸晶圓以及更先進(jìn)工藝的半導(dǎo)體專用設(shè)備的需求將以更快的速度增長(zhǎng)。但是，高、中、低各類技術(shù)等級(jí)的設(shè)備都有其對(duì)應(yīng)的市場(chǎng)空間，短期內(nèi)將持續(xù)并存發(fā)展。
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